重慶立嘉展預登記、領(lǐng)福利，金嶺為您導航

更新時(shí)間：2021-05-18 點(diǎn)擊次數：1263

　　長(cháng)沙展會(huì )一別，金嶺的精英們對大家甚是想念，于是我們馬不停蹄的準備奔赴西南地區，參加2021年5月27日-30日在重慶舉辦的第22屆立嘉國際智能裝備展覽會(huì )。金嶺機床展位號:S館3544。

金嶺受邀參加第22屆立嘉展

　　在中西部地區久負盛名的“立嘉國際智能裝備展覽會(huì )”，已成功舉辦21屆。

　　金嶺作為*，受邀參加此次盛會(huì )，金嶺緊盯一流技術(shù)，秉承歐洲先進(jìn)設計理念，沿襲集團公司研發(fā)中心技術(shù)，結合中國實(shí)際需求和經(jīng)驗，開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售高精度、高效率、高機能CNC車(chē)削及車(chē)銑復合數控機床，產(chǎn)品廣泛應用于工程機械、機械制造、軌道交通、汽車(chē)工業(yè)、航天航空、計算機、通訊、碳素、兵裝、IT、3C、5G等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵精密零件的加工。

　　本屆展會(huì )以“先進(jìn)制造、智能制造、綠色制造”為主題，“薈”聚賢良，創(chuàng )新嘉技，屆時(shí)金嶺將展出CKD系列和Ashizawa系列多款機型。同時(shí)相關(guān)聯(lián)的周邊附屬設備和金嶺的用來(lái)研磨藍寶石基板、SiC基板和陶瓷等硬脆性材料之超精密研磨拋光技術(shù)也會(huì )一并展出，歡迎蒞臨S5-3544 。